2018年硅晶圓及導線架還是會供不應求，價格將持續(xù)調(diào)漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難以緩解，MCU交期雖然可以因進入淡季而縮短，但是交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/NOR Flash則因新產(chǎn)能開出，缺貨壓力將獲得緩解。

 

至于半導體硅晶圓，因為主要供應商近幾年都沒有擴產(chǎn)，2017年正好趕上半導體廠晶圓產(chǎn)能大量開出，2017年全年處于缺貨情況，2018年也將供不應求；為確保2018年硅晶圓供貨穩(wěn)定，全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源，價格則每季調(diào)漲。環(huán)球晶圓、嘉晶、合晶、臺勝科等硅晶圓供應商營運態(tài)勢良好。 

半導體導線架同樣面臨缺貨問題。由于國際IDM廠全力搶占汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)市場，對導線架需求大增，但主要供應商近年來持續(xù)整并，2017年下半年供應已經(jīng)非常緊張，2018年上半年也會輕微缺貨，價格可望續(xù)漲，對于長華科、界霖等供應商非常有利。

 

關(guān)于存儲器，DRAM 在2017年下半年缺貨嚴重，2018年上半年將持續(xù)缺貨，雖然業(yè)者愿意提高產(chǎn)能，不過新產(chǎn)能開出時間將定在明年底及后年初，所以2018年上半年DRAM位元供給成長只能依靠1x納米升級，整體來說還是供不應求的，價格持續(xù)看漲，華邦電、南亞科、威剛等將持續(xù)受惠。

 

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解。包括三星、東芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND產(chǎn)能及技術(shù)轉(zhuǎn)換，良率已持續(xù)提升，明年產(chǎn)能開出后就可充足供貨。NOR Flash同樣因長江儲存及中芯國際產(chǎn)能開出，加上力晶投入代工市場，明年上半年產(chǎn)能增加，需求端則進入傳統(tǒng)淡季，市況可望趨于供需平衡。

 

至于MCU市場，由于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導入MCU架構(gòu)，但包括德儀、意法、瑞薩等IDM廠產(chǎn)能不足因應需求，導致交期延長至3個月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年。隨著終端需求2018年上半年進入淡季，加上晶圓代工產(chǎn)能支援，交期可望縮小至3個月以內(nèi)，但仍較安全交期的1～1.5個月長，盛群、新唐則受惠轉(zhuǎn)單，明年上半年營運將淡季不淡。

 

國際IDM廠陸續(xù)淡出電腦及消費性電子的中低壓MOSFET市場，產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至汽車電子中高壓MOSFET市場，或是轉(zhuǎn)向量產(chǎn)絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或超接面（Super Junction）元件，所以中低壓MOSFET下半年嚴重缺貨，2018半年因無新產(chǎn)能支援，仍會維持供不應求情況，但缺貨狀況會稍微好轉(zhuǎn)。\


本文關(guān)鍵詞：NAND Flash   NOR Flash

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