據(jù)報(bào)導(dǎo)，過(guò)去幾10年來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)的重大進(jìn)展多是來(lái)自于微縮，但是隨著每次的微縮，快閃存儲(chǔ)器都會(huì)變得更不可靠，且這種以電荷儲(chǔ)存為基礎(chǔ)的存儲(chǔ)器技術(shù)也會(huì)變得越來(lái)越耗電，對(duì)于正在起飛的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用來(lái)說(shuō)，也許還得依靠新一代的存儲(chǔ)器技術(shù)來(lái)滿足其超低功耗之需求。

　　
在各種新存儲(chǔ)器技術(shù)當(dāng)中，由美國(guó)亞歷桑納州立大學(xué)(Arizona State University)所開(kāi)發(fā)出的導(dǎo)電橋式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器也開(kāi)始脫穎而出，該技術(shù)屬于電阻式存儲(chǔ)器，主要是利用記憶元件電阻之大小作為資訊儲(chǔ)存狀態(tài)判讀之依據(jù)，不同的電阻代表不同的儲(chǔ)存狀態(tài)，其在存取速度及能耗表現(xiàn)上都優(yōu)于快取存儲(chǔ)器，被視為最有潛力成為下一世代的非揮發(fā)性存儲(chǔ)器元件之一。

　　
在應(yīng)用上，導(dǎo)電橋式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的資料寫(xiě)入速度是快閃存儲(chǔ)器的20倍，且執(zhí)行該任務(wù)時(shí)的耗電量也比快閃存儲(chǔ)器低10~100倍，對(duì)于極度要求低功耗的IoT應(yīng)用而言，可說(shuō)是非常重要的特性。

　　
目前多種不同的產(chǎn)業(yè)中的大廠產(chǎn)品已可見(jiàn)到導(dǎo)電橋式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的蹤跡，包括消費(fèi)性電子產(chǎn)品之Garmin、Roku、汽車(chē)零組件之Delphi Automotive、通訊之三星電子(Samsung Electronics)、博通(Broadcom)、醫(yī)療裝置之?huà)缮?Johnson & Johnson)及GE(General Electric)、個(gè)人電腦之戴爾(Dell)、惠普(HP)及聯(lián)想等。

　　
由于CBRAM屬于通用的存儲(chǔ)器技術(shù)，感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)、穿戴式裝置、智能電表(smart meter)、相機(jī)等都可采用此技術(shù)，應(yīng)用的范圍非常廣，能為市場(chǎng)上提供速度更快、能源效率更好的存儲(chǔ)器解決方案，并可望為IoT發(fā)展帶來(lái)新動(dòng)力。

本文關(guān)鍵詞：CBRAM存儲(chǔ)器

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