由于人工智能 (AI) 的需求，價格飆升已經(jīng)從服務(wù)器用固態(tài)硬盤 (SSD) 擴展到服務(wù)器 DRAM。由于DRAM新增產(chǎn)能大部分分配給高帶寬內(nèi)存(HBM)，預計下半年供應(yīng)將出現(xiàn)短缺。

 

    第二季度服務(wù)器DRAM合約價格預測從最初的3-8%修正為15-20%。這標志著自去年第四季度以來連續(xù)第三個季度實現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長。4月份，所有產(chǎn)品類別的服務(wù)器DRAM價格上漲 9-19%。

 

    第二季服務(wù)器DRAM價格漲幅將會放緩，因為“DRAM供應(yīng)商的庫存調(diào)整措施尚未使庫存水平恢復正常”。然而，上月初，由于臺灣地震的影響，加上客戶的備貨需求增加，短短一個月內(nèi)就上調(diào)了預測。

 

    隨著人工智能模型的多樣化，所實現(xiàn)的芯片的類型和規(guī)格也隨之多樣化。與 HBM 相比，DDR5 具有更便宜、功耗更低的優(yōu)勢，這正在提高其在 AI 服務(wù)器中的利用率。

 

    人們正在討論下半年供應(yīng)短缺的可能性。DRAM廠商新增產(chǎn)能大部分投向HBM，限制了DDR5等服務(wù)器DRAM的供應(yīng)增長。HBM3E在三星電子第4代(1a) DRAM工藝中的份額將從今年的30%大幅提升至明年的70%。三星電子和SK海力士也在最近的財報中表示，除了HBM之外，預計下半年其他DRAM產(chǎn)品將出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

 

    服務(wù)器市場占存儲器半導體需求的近40%，由于大容量芯片的主導地位，顯著提高了存儲器公司的收入和利潤。DRAM公司不僅專注于HBM，還積極響應(yīng)服務(wù)器DRAM的需求，根據(jù)市場的好轉(zhuǎn)最大限度地提高性能。

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