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裸片(die)是指在foundry(加工廠)生產(chǎn)出來的芯片,上只有用于封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用于實際電路當中的。
晶元/晶圓(Wafer),是生產(chǎn)集晶元(Wafer),是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。
裸片(die)既是在foundry(加工廠)生產(chǎn)出來的芯片,即是晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片,這種裸片上只有用于封裝的壓焊點(pad),是不能直接應用于實際電路當中的。單晶硅圓片由普通硅砂提煉,經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅,多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學取向的單晶硅棒,單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后,就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料。

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